双面板的绘制底层特殊形状的焊盘布线在BOTTOM SOLDER和BOTTOM PASTE
（答案是BOTTOM SOLDER）
在双面板的绘制中，底层特殊形状的焊盘布线涉及到两个关键层：BottomSolder（底层阻焊层）和BottomPaste（底层焊盘层）。这两个层在PCB设计中扮演着重要的角色，它们的功能和目的各有不同，但共同作用于确保焊接过程的准确性和可靠性。
BottomSolder层：
BottomSolder层，也称为底层阻焊层，其主要目的是定义不应该上锡的区域。换句话说，它指示在哪些区域不应该覆盖绿油，从而确保这些区域可以裸露出来进行焊接。由于它采用的是负片输出，因此在实际应用中，BottomSolder层定义的区域实际上是不覆盖绿油的，这样在焊接时，这些区域可以裸露出来供焊接使用。例如，如果需要在底层制作一个特殊形状的焊盘，通过在BottomSolder层定义相应的区域，可以确保这些区域在焊接时不会被绿油覆盖，从而形成一个清晰的焊接点。
BottomPaste层：
BottomPaste层，即底层焊盘层，它指示的是可以上锡的区域。与BottomSolder层相反，BottomPaste层定义了哪些区域应该被覆盖绿油以防止锡膏的涂抹。然而，由于它也是采用负片输出，因此在实际应用中，BottomPaste层定义的区域实际上是可以上锡的。这个层主要用于表面贴装技术（SMT）中，确保锡膏能够准确地放置在预定的位置上。对于底层特殊形状的焊盘布线，通过在BottomPaste层定义相应的区域，可以确保这些区域在SMT过程中能够正确地接收锡膏，从而实现精确的焊接。
综上所述，BottomSolder层和BottomPaste层在双面板的底层特殊形状焊盘布线中起着至关重要的作用。通过在这两个层上正确地定义区域，可以确保焊接过程的准确性和可靠性，从而实现高质量的电路板制造。
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